Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x512KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen Страна производства: Гонконг3 970
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x512KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x512KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen Страна производства: Гонконг3 351
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x512KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 10 Тактовая частота ядра: 2.2 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 10 х 256 КБ Объем кеш-памяти 3-го уровня: 25 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг22 425
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 10 Тактовая частота ядра: 2.2 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 10 х 256 КБ Объем кеш-памяти 3-го уровня: 25 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA1151 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.0 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 8 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 72 W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг6 900
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA1151 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.0 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 8 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 72 W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s2066 Семейство процессора: Intel Core ™ i7 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,3GHz Графическое ядро: нет Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 112W Микроархитектура: Kaby Lake Особенности: разблокированный множитель Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг10 260
Тип сокета: s2066 Семейство процессора: Intel Core ™ i7 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,3GHz Графическое ядро: нет Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 112W Микроархитектура: Kaby Lake Особенности: разблокированный множитель Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s2066 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,0GHz Графическое ядро: нет Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 112W Микроархитектура: Kaby Lake Особенности: разблокированный множитель Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг7 421
Тип сокета: s2066 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,0GHz Графическое ядро: нет Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 112W Микроархитектура: Kaby Lake Особенности: разблокированный множитель Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.30GHz Тип шины: 8 GT/s DMI Графическое ядро: Intel HD Graphics 510 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 54W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг1 367
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.30GHz Тип шины: 8 GT/s DMI Графическое ядро: Intel HD Graphics 510 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 54W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг2 390
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг7 261
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.20GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг4 729
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.20GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Тип шины: 8 GT/s DMI Intel® Smart Cache: 4 x 32 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг2 472
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Тип шины: 8 GT/s DMI Intel® Smart Cache: 4 x 32 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг14 143
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.00GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг9 155
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.00GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.40GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг10 076
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.40GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Celeron Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 2900MHz Тип шины: 8 GT/s DMI Графическое ядро: Intel HD Graphics 610 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 2MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг967
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Celeron Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 2900MHz Тип шины: 8 GT/s DMI Графическое ядро: Intel HD Graphics 610 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 2MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.5 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 10 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 69 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг10 012
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.5 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 10 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 69 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.80GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 95W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Особенности: разблокированный множитель Страна производства: Гонконг7 194
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.80GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 95W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Особенности: разблокированный множитель Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг6 522
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x512KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x512KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 10 Тактовая частота ядра: 2.2 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 10 х 256 КБ Объем кеш-памяти 3-го уровня: 25 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA1151 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.0 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 8 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 72 W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s2066 Семейство процессора: Intel Core ™ i7 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,3GHz Графическое ядро: нет Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 112W Микроархитектура: Kaby Lake Особенности: разблокированный множитель Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s2066 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,0GHz Графическое ядро: нет Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 112W Микроархитектура: Kaby Lake Особенности: разблокированный множитель Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.30GHz Тип шины: 8 GT/s DMI Графическое ядро: Intel HD Graphics 510 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 54W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.20GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Тип шины: 8 GT/s DMI Intel® Smart Cache: 4 x 32 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.00GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.40GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Celeron Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 2900MHz Тип шины: 8 GT/s DMI Графическое ядро: Intel HD Graphics 610 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 2MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.5 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 10 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 69 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.80GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 95W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Особенности: разблокированный множитель Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen
Семейство процессора: AMD Ryzen
Семейство процессора: Intel Xeon
Семейство процессора: Intel Xeon
Тип сокета: s2066
Семейство процессора: Intel Core ™ i9
Тип сокета: s2066
Тип сокета: s2066
Тип сокета: s2066
Тип сокета: s1151
Тип сокета: s1151
Семейство процессора: AMD Ryzen
Семейство процессора: AMD Ryzen
Тип сокета: s1151
Тип сокета: AM4
Тип сокета: AM4
Тип сокета: AM4
Тип сокета: s1151
Семейство процессора: Intel Xeon
Тип сокета: s1151
Тип сокета: s1151
