Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: TR4 Количество ядер: 16 ядер Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 32MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8MB Теплопакет: 180W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen+ Страна производства: Гонконг30 791
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: TR4 Количество ядер: 16 ядер Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 32MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8MB Теплопакет: 180W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen+ Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Тип шины: 8 GT/s DMI Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг4 798
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Тип шины: 8 GT/s DMI Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen+ Страна производства: Гонконг6 556
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen+ Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг2 955
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.20GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 65W Микроархитектура: Zen+ Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг10 063
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.20GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 65W Микроархитектура: Zen+ Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 105W Микроархитектура: Zen+ Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг10 877
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 105W Микроархитектура: Zen+ Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг3 338
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Celeron Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг2 355
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Celeron Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: Radeon Vega 8 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 4MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 2.1 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 11 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг17 994
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 2.1 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 11 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 1.8 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 11 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг15 776
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 1.8 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 11 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA1151 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.8 GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics P630 Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 8 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 73 W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг12 665
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA1151 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.8 GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics P630 Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 8 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 73 W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 12 Тактовая частота ядра: 2.2 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 3 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 30 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 105 W Микроархитектура: Broadwell-EP Страна производства: Гонконг40 845
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 12 Тактовая частота ядра: 2.2 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 3 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 30 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 105 W Микроархитектура: Broadwell-EP Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 10 Тактовая частота ядра: 2.2 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 2.5 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 25 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Broadwell-EP Страна производства: Гонконг25 347
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 10 Тактовая частота ядра: 2.2 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 2.5 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 25 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Broadwell-EP Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA1151 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.3 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 8 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 73 W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг8 177
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA1151 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.3 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 8 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 73 W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.5 GHz Графическое ядро: None Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 135 W Микроархитектура: Broadwell Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: TR4 Количество ядер: 16 ядер Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 32MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8MB Теплопакет: 180W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen+ Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Тип шины: 8 GT/s DMI Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen+ Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.20GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 65W Микроархитектура: Zen+ Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 105W Микроархитектура: Zen+ Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Celeron Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: Radeon Vega 8 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 4MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 2.1 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 11 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 1.8 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 11 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA1151 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.8 GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics P630 Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 8 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 73 W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 12 Тактовая частота ядра: 2.2 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 3 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 30 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 105 W Микроархитектура: Broadwell-EP Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 10 Тактовая частота ядра: 2.2 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 2.5 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 25 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Broadwell-EP Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA1151 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.3 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 8 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 73 W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.5 GHz Графическое ядро: None Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 135 W Микроархитектура: Broadwell Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen
Тип сокета: s1151
Тип сокета: s1151
Семейство процессора: AMD Ryzen
Тип сокета: s1151
Семейство процессора: AMD Ryzen
Семейство процессора: AMD Ryzen
Тип сокета: s1151
Тип сокета: s1151
Тип сокета: s1151
Тип сокета: s1151
Тип сокета: AM4
Семейство процессора: Intel Xeon
Семейство процессора: Intel Xeon
Семейство процессора: Intel Xeon
Семейство процессора: Intel Xeon
Семейство процессора: Intel Xeon
Семейство процессора: Intel Xeon
Семейство процессора: Intel Xeon
Тип сокета: s1151
