Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг2 208
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг7 375
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг5 684
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.40GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг6 670
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.40GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.20GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг4 845
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.20GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 4,2GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 4MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 60W Особенности: разблокированный множитель Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг5 274
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 4,2GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 4MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 60W Особенности: разблокированный множитель Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг14 330
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.00GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг9 287
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.00GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.40GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг10 242
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.40GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг3 361
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM3+ Семейство процессора: AMD FX-Series Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,0GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4MB Технология CMOS: 32nm Теплопакет: 95W Микроархитектура: Piledriver Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг1 818
Тип сокета: AM3+ Семейство процессора: AMD FX-Series Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,0GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4MB Технология CMOS: 32nm Теплопакет: 95W Микроархитектура: Piledriver Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Тип сокета: FM2 Семейство процессора: AMD A4-Series Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.80GHz Графическое ядро: HD 8470D Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Технология CMOS: 32nm Теплопакет: 65W Микроархитектура: Kaveri Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг876
Тип сокета: FM2 Семейство процессора: AMD A4-Series Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.80GHz Графическое ядро: HD 8470D Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Технология CMOS: 32nm Теплопакет: 65W Микроархитектура: Kaveri Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 14 Тактовая частота ядра: 2.6 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 14 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 35 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 135 W Микроархитектура: Broadwell Страна производства: Гонконг71 456
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 14 Тактовая частота ядра: 2.6 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 14 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 35 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 135 W Микроархитектура: Broadwell Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i7 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,2GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 95W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Особенности: разблокированный множитель Страна производства: Гонконг10 616
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i7 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,2GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 95W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Особенности: разблокированный множитель Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i7 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг9 650
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i7 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг6 787
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.40GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг6 131
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.40GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s2011 Семейство процессора: Intel Xeon Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 2.30GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 15MB Технология CMOS: 32nm Теплопакет: 95W Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг13 977
Тип сокета: s2011 Семейство процессора: Intel Xeon Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 2.30GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 15MB Технология CMOS: 32nm Теплопакет: 95W Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA1151 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.3 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 8 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 80 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг7 183
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA1151 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.3 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 8 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 80 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 10 Тактовая частота ядра: 2.2 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 10 х 256 КБ Объем кеш-памяти 3-го уровня: 25 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг22 402
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 10 Тактовая частота ядра: 2.2 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 10 х 256 КБ Объем кеш-памяти 3-го уровня: 25 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 2.1 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 20 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг14 024
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 2.1 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 20 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.40GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 3MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.20GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 4,2GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 4MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 60W Особенности: разблокированный множитель Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.00GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.40GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM3+ Семейство процессора: AMD FX-Series Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,0GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4MB Технология CMOS: 32nm Теплопакет: 95W Микроархитектура: Piledriver Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Тип сокета: FM2 Семейство процессора: AMD A4-Series Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.80GHz Графическое ядро: HD 8470D Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Технология CMOS: 32nm Теплопакет: 65W Микроархитектура: Kaveri Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 14 Тактовая частота ядра: 2.6 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 14 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 35 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 135 W Микроархитектура: Broadwell Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i7 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,2GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 95W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Особенности: разблокированный множитель Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i7 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.40GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Микроархитектура: Kaby Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s2011 Семейство процессора: Intel Xeon Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 2.30GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 15MB Технология CMOS: 32nm Теплопакет: 95W Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA1151 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.3 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 8 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 80 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 10 Тактовая частота ядра: 2.2 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 10 х 256 КБ Объем кеш-памяти 3-го уровня: 25 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 2.1 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 20 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151
Семейство процессора: AMD Ryzen
Семейство процессора: AMD Ryzen
Семейство процессора: AMD Ryzen
Семейство процессора: AMD Ryzen
Тип сокета: s1151
Тип сокета: AM4
Тип сокета: AM4
Тип сокета: AM4
Тип сокета: s1151
Тип сокета: AM3+
Тип сокета: FM2
Семейство процессора: Intel Xeon
Тип сокета: s1151
Тип сокета: s1151
Тип сокета: s1151
Тип сокета: s1151
Тип сокета: s2011
Семейство процессора: Intel Xeon
Семейство процессора: Intel Xeon
Семейство процессора: Intel Xeon
