Тип сокета: AM1 Семейство процессора: AMD Sempron Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 1.45 GHz Графическое ядро: HD 8240 (400MHz) Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Технология CMOS: 28nm Теплопакет: 25W Микроархитектура: Jaguar Тип поставки: BOX190
Тип сокета: AM1 Семейство процессора: AMD Sempron Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 1.45 GHz Графическое ядро: HD 8240 (400MHz) Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Технология CMOS: 28nm Теплопакет: 25W Микроархитектура: Jaguar Тип поставки: BOX
Тип сокета: AM1 Семейство процессора: AMD Sempron Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 1.3 GHz Графическое ядро: HD 8280 (450MHz) Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Технология CMOS: 28nm Теплопакет: 25W Микроархитектура: Jaguar Тип поставки: BOX215
Тип сокета: AM1 Семейство процессора: AMD Sempron Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 1.3 GHz Графическое ядро: HD 8280 (450MHz) Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Технология CMOS: 28nm Теплопакет: 25W Микроархитектура: Jaguar Тип поставки: BOX
Тип сокета: S1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Skylake4 578
Тип сокета: S1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Skylake
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: s2011 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.6 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 10 Mb Технология CMOS: 32 nm Теплопакет: 130 W
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: s2011 Количество ядер: 6 Тактовая частота ядра: 3.5 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 1.5 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 12 Mb Технология CMOS: 22 nm Теплопакет: 130 W Микроархитектура: Ivy Bridge-EP Тип поставки: Tray
Тип сокета: s1356 Семейство процессора: Intel Xeon Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 2.20GHz Тип шины: QPI 7.2 GT/ s Intel® Smart Cache: 15Mb Технология CMOS: 32nm Теплопакет: 95W Тип поставки: Tray4 407
Тип сокета: s1356 Семейство процессора: Intel Xeon Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 2.20GHz Тип шины: QPI 7.2 GT/ s Intel® Smart Cache: 15Mb Технология CMOS: 32nm Теплопакет: 95W Тип поставки: Tray
Тип сокета: S1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 530 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 4MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX
Тип сокета: S1151 Семейство процессора: Intel Celeron Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 2.90GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 510 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 2MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Skylake Страна производства: Гонконг1 037
Тип сокета: S1151 Семейство процессора: Intel Celeron Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 2.90GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 510 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 2MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Skylake Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 2.1 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 20 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг13 356
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 2.1 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 20 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s2011 Семейство процессора: Intel Xeon Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 2.30GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 15MB Технология CMOS: 32nm Теплопакет: 95W Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг5 185
Тип сокета: s2011 Семейство процессора: Intel Xeon Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 2.30GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 15MB Технология CMOS: 32nm Теплопакет: 95W Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.00GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг5 168
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.00GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i7 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг8 950
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i7 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.5 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 10 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 69 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг9 576
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.5 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 10 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 69 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг3 503
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s2066 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,0GHz Графическое ядро: нет Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 112W Микроархитектура: Kaby Lake Особенности: разблокированный множитель Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг3 666
Тип сокета: s2066 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,0GHz Графическое ядро: нет Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 112W Микроархитектура: Kaby Lake Особенности: разблокированный множитель Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x512KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen Страна производства: Гонконг1 333
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x512KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD A-Series Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: AMD Radeon R7 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x1MB Технология CMOS: 28nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Excavator Страна производства: Гонконг1 801
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD A-Series Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: AMD Radeon R7 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x1MB Технология CMOS: 28nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Excavator Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD A-Series Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: AMD Radeon R7 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x1MB Технология CMOS: 28nm Теплопакет: 65W Микроархитектура: Excavator Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг1 407
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD A-Series Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: AMD Radeon R7 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x1MB Технология CMOS: 28nm Теплопакет: 65W Микроархитектура: Excavator Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD A-Series Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: Radeon R5 series Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Технология CMOS: 28nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Excavator Страна производства: Гонконг1 087
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD A-Series Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: Radeon R5 series Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Технология CMOS: 28nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Excavator Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,0GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 95W Микроархитектура: Coffee Lake Тип поставки: BOX Особенности: разблокированный множитель Страна производства: Гонконг4 792
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,0GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 95W Микроархитектура: Coffee Lake Тип поставки: BOX Особенности: разблокированный множитель Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM1 Семейство процессора: AMD Sempron Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 1.45 GHz Графическое ядро: HD 8240 (400MHz) Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Технология CMOS: 28nm Теплопакет: 25W Микроархитектура: Jaguar Тип поставки: BOX
Тип сокета: AM1 Семейство процессора: AMD Sempron Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 1.3 GHz Графическое ядро: HD 8280 (450MHz) Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Технология CMOS: 28nm Теплопакет: 25W Микроархитектура: Jaguar Тип поставки: BOX
Тип сокета: S1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Skylake
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: s2011 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.6 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 10 Mb Технология CMOS: 32 nm Теплопакет: 130 W
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: s2011 Количество ядер: 6 Тактовая частота ядра: 3.5 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 1.5 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 12 Mb Технология CMOS: 22 nm Теплопакет: 130 W Микроархитектура: Ivy Bridge-EP Тип поставки: Tray
Тип сокета: s1356 Семейство процессора: Intel Xeon Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 2.20GHz Тип шины: QPI 7.2 GT/ s Intel® Smart Cache: 15Mb Технология CMOS: 32nm Теплопакет: 95W Тип поставки: Tray
Тип сокета: S1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 530 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 4MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX
Тип сокета: S1151 Семейство процессора: Intel Celeron Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 2.90GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 510 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 2MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Skylake Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 2.1 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 20 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s2011 Семейство процессора: Intel Xeon Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 2.30GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 15MB Технология CMOS: 32nm Теплопакет: 95W Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.00GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i7 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 3.5 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 256 KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: 10 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 69 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 3MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Kaby Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s2066 Семейство процессора: Intel Core ™ i5 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,0GHz Графическое ядро: нет Тип шины: 8 GT/s DMI Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 112W Микроархитектура: Kaby Lake Особенности: разблокированный множитель Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x512KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD A-Series Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: AMD Radeon R7 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x1MB Технология CMOS: 28nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Excavator Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD A-Series Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: AMD Radeon R7 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x1MB Технология CMOS: 28nm Теплопакет: 65W Микроархитектура: Excavator Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD A-Series Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: Radeon R5 series Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Технология CMOS: 28nm Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Excavator Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 4,0GHz Графическое ядро: Intel HD Graphics 630 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 1MB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 95W Микроархитектура: Coffee Lake Тип поставки: BOX Особенности: разблокированный множитель Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM1
Тип сокета: AM1
Тип сокета: S1151
Семейство процессора: Intel Xeon
Семейство процессора: Intel Xeon
Семейство процессора: Intel Xeon
Тип сокета: s1356
Тип сокета: S1151
Тип сокета: S1151
Семейство процессора: Intel Xeon
Тип сокета: s2011
Тип сокета: s1151
Тип сокета: s1151
Семейство процессора: Intel Xeon
Тип сокета: s1151
Тип сокета: s2066
Семейство процессора: AMD Ryzen
Тип сокета: AM4
Тип сокета: AM4
Тип сокета: AM4
Тип сокета: s1151
