Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen+ Страна производства: Гонконг6 706
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen+ Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг2 101
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.20GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 65W Микроархитектура: Zen+ Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг9 609
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.20GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 65W Микроархитектура: Zen+ Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 105W Микроархитектура: Zen+ Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг10 546
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 105W Микроархитектура: Zen+ Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.40GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 65W Микроархитектура: Zen+ Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг6 073
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.40GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 65W Микроархитектура: Zen+ Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг2 926
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.80GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг2 618
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.80GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: Intel UHD 630 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Coffee Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг4 629
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: Intel UHD 630 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Coffee Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Celeron Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг1 362
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Celeron Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: s2011 Количество ядер: 6 Тактовая частота ядра: 2.4 GHz Объем кеш-памяти 3-го уровня: 15 Mb Технология CMOS: 22 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Haswell Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг13 502
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: s2011 Количество ядер: 6 Тактовая частота ядра: 2.4 GHz Объем кеш-памяти 3-го уровня: 15 Mb Технология CMOS: 22 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Haswell Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x512KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Микроархитектура: Zen Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг2 447
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x512KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Микроархитектура: Zen Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 6 Тактовая частота ядра: 1.7 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 1.5 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 15 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Страна производства: Гонконг7 257
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 6 Тактовая частота ядра: 1.7 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 1.5 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 15 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: Radeon Vega 11 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 4MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: Radeon Vega 8 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 4MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 12 Тактовая частота ядра: 2.1 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 12 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 16.5 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг34 942
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 12 Тактовая частота ядра: 2.1 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 12 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 16.5 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 2.6 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 8.25 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг16 509
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 2.6 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 8.25 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 2.1 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 11 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг17 540
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 2.1 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 11 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 10 Тактовая частота ядра: 2.4 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 10 х 256 КБ Объем кеш-памяти 3-го уровня: 25 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 90 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг31 915
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 10 Тактовая частота ядра: 2.4 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 10 х 256 КБ Объем кеш-памяти 3-го уровня: 25 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 90 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 1.7 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 11 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг10 725
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 1.7 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 11 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 12 Тактовая частота ядра: 2.2 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 3 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 30 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 105 W Микроархитектура: Broadwell-EP Страна производства: Гонконг37 823
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 12 Тактовая частота ядра: 2.2 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 3 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 30 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 105 W Микроархитектура: Broadwell-EP Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 95W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Zen+ Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.20GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 65W Микроархитектура: Zen+ Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 8 ядер Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 105W Микроархитектура: Zen+ Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen Тип сокета: AM4 Количество ядер: 6 ядер Тактовая частота ядра: 3.40GHz Графическое ядро: нет Теплопакет: 65W Микроархитектура: Zen+ Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.90GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Pentium Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.80GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Core ™ i3 Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.70GHz Графическое ядро: Intel UHD 630 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x256KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Микроархитектура: Coffee Lake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: s1151 Семейство процессора: Intel Celeron Количество ядер: 2 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: Intel UHD 610 Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2x256KB Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 6MB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 51W Тип поставки: BOX Микроархитектура: Coffee Lake Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: s2011 Количество ядер: 6 Тактовая частота ядра: 2.4 GHz Объем кеш-памяти 3-го уровня: 15 Mb Технология CMOS: 22 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Haswell Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.10GHz Графическое ядро: нет Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 4x512KB Технология CMOS: 14nm Теплопакет: 65W Микроархитектура: Zen Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 6 Тактовая частота ядра: 1.7 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 1.5 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 15 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.60GHz Графическое ядро: Radeon Vega 11 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 4MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Тип сокета: AM4 Семейство процессора: AMD Ryzen Количество ядер: 4 ядра Тактовая частота ядра: 3.50GHz Графическое ядро: Radeon Vega 8 Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 4MB Объем кеш-памяти 2-го уровня: L2: 2MB Теплопакет: 65W Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 12 Тактовая частота ядра: 2.1 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 12 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 16.5 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 4 Тактовая частота ядра: 2.6 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 4 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 8.25 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 2.1 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 11 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 10 Тактовая частота ядра: 2.4 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 10 х 256 КБ Объем кеш-памяти 3-го уровня: 25 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 90 W Микроархитектура: Broadwell Тип поставки: Tray Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA3647 Количество ядер: 8 Тактовая частота ядра: 1.7 GHz Графическое ядро: None Объем кеш-памяти 2-го уровня: 8 x 1 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 11 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 85 W Микроархитектура: Skylake Тип поставки: BOX Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: Intel Xeon Тип сокета: LGA2011-3 Количество ядер: 12 Тактовая частота ядра: 2.2 GHz Объем кеш-памяти 2-го уровня: 3 Mb Объем кеш-памяти 3-го уровня: 30 Mb Технология CMOS: 14 nm Теплопакет: 105 W Микроархитектура: Broadwell-EP Страна производства: Гонконг
Семейство процессора: AMD Ryzen
Тип сокета: s1151
Семейство процессора: AMD Ryzen
Семейство процессора: AMD Ryzen
Семейство процессора: AMD Ryzen
Тип сокета: s1151
Тип сокета: s1151
Тип сокета: s1151
Тип сокета: s1151
Семейство процессора: Intel Xeon
Тип сокета: AM4
Семейство процессора: Intel Xeon
Тип сокета: s1151
Тип сокета: AM4
Тип сокета: AM4
Семейство процессора: Intel Xeon
Семейство процессора: Intel Xeon
Семейство процессора: Intel Xeon
Семейство процессора: Intel Xeon
Семейство процессора: Intel Xeon
Семейство процессора: Intel Xeon
